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삼성전자, 바이오헬스케어 ‘반도체’ 속도내나?
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삼성전자, 바이오헬스케어 ‘반도체’ 속도내나?
  • 이수연 기자
  • 승인 2020.08.04 16:48
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[이코노믹매거진=이수연 기자] 포스트코로나 시대를 맞아 비대면진료에 대한 관심이 고조되는 가운데 삼성전자가 유전체 빅데이터와 더불어 바이오헬스케어의 또 다른 핵심인 ‘차세대 반도체 패키징 기술개발’에 박차를 가하고 있어 눈길을 끌고 있다.  

이재용 삼성전자 부회장은 지난달 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후, 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다.
 
이재용 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후  두번째로, 이 부회장은 이날 AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM : High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는  차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴봤다.

패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다.

바이오헬스케어용 반도체는 바이오헬스케어 산업에 사용하는 반도체를 의미한다. 환자 맞춤형 진단 및 치료로 바뀌고 있는 의료 환경 패러다임의 변화와 더불어 개인의 생활습관, 질병의 진단과 치료, 예후 등에 대한 대용량 데이터를 확보하여 분석하면서 서비스를 제공하는 장치에 활용된다. 

차세대 반도체기술은 크게 생체에서 상시 또는 특정기간 동안 직접 정보를 획득하거나 분석, 제어를 담당하는 의료기기·헬스케어용 반도체 기술과 생명체로부터 생성된 간접적인 물질로부터 정보를 획득하고 분석하는 바이오칩 기술로 분류할 수 있다.

바이오칩 시장은 소수의 기업들이 참여하고 있는 신흥 시장이며, 이들의 핵심 역량에 따라 다양한 기업들에 의해 지배될 것으로 예상된다.

한국산업기술평가관리원 관계자는 “4차 산업혁명시대는 ICT와 제조업의 융합으로 모든 것이 연결되고 지능화되어 대규모의 생산 혁신이 진행되는 과정에서 레드바이오 분야인 바이오·헬스케어 산업에서 차세대 반도체 기술은 산업의 핵심 기술로 대두될 것”으로 전망했다.

삼성전자는 이를 의식한 듯 2018년말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해  TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.

이재용 부회장이 “삼성전자는 포스트 코로나 미래를 선점해야 한다”는 밝힌 것도 같은 맥락이다.


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